Malla de Desoldar 2.0MM 1.5M

Cinta de Cobre para Eliminación de Soldadura HWY-2015

La malla de desoldar Micro Wire HWY-2015 es un consumible esencial para la limpieza de estaño en placas de circuito impreso. Con un ancho equilibrado, permite una rápida absorción de soldadura por capilaridad sin dañar los pads térmicos. Es ideal para reparaciones de electrónica y retrabajo de componentes en banco de trabajo.

Especificaciones Técnicas

• Marca: Micro Wire
• Referencia interna: HWY-2015
• Código técnico: HWY-2015
• Ancho: 2.0 mm
• Longitud: 1.5 m
• Aplicación: Eliminación y limpieza de soldadura

Qué Distingue a Este Modelo

Con 2.0 mm de ancho, este modelo HWY-2015 ofrece el equilibrio ideal entre precisión y capacidad de succión. Está especialmente indicado para puntos de soldadura medios, contactos de conectores y preparación de pads para nuevos componentes sin transferir calor excesivo a la placa.

Consejos de Uso

Coloque la punta de la malla sobre el punto con exceso de estaño y aplique la punta caliente del soldador por encima. Espere breves segundos hasta que la soldadura se derrita y sea absorbida por la cinta. Corte el segmento usado antes de la siguiente aplicación para garantizar la máxima eficacia.

Preguntas Frecuentes

¿Cuál es el ancho recomendado para trabajos de electrónica general?

El ancho de 2.0 mm es bastante versátil, funcionando bien tanto en terminales convencionales como en pads SMD de dimensiones medias.

¿Es necesario aplicar flux adicional?

La adición de flux en la malla puede acelerar la conducción térmica y mejorar la absorción en uniones oxidadas.

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