Malla para Desoldar 2.5MM 1.5M

Cinta de Cobre Trenzado para Eliminación de Soldadura Micro Wire HWY-2515

La malla para desoldar Micro Wire HWY-2515 es una herramienta esencial para la absorción precisa del exceso de estaño en circuitos impresos. Con un ancho de 2.5 mm y una longitud total de 1.5 m, permite una limpieza de pads eficiente y minimiza el tiempo de exposición térmica de los componentes electrónicos durante las tareas de retrabajo.

Especificaciones Técnicas

• Fabricante: Micro Wire
• Referencia interna: HWY-2515
• Código técnico: HWY-2515
• Ancho: 2.5 mm
• Longitud: 1.5 m
• Propósito: Eliminación y absorción de estaño en soldadura

Qué Distingue a Este Modelo

El ancho de 2.5 mm proporciona un equilibrio perfecto entre la capacidad de capilaridad y la precisión de contacto. Es el formato ideal para absorber volúmenes medios de soldadura en islas de conexión, conectores y circuitos integrados SMD sin interferir con las pistas vecinas.

Consejos de Uso

Coloque la cinta directamente sobre el punto de soldadura a eliminar y aplique la punta caliente del soldador sobre la malla. Deje que el estaño fundido suba por capilaridad y retire la malla y la punta juntas para evitar arrancar los pads de contacto. Corte siempre la sección saturada de estaño antes de pasar a la siguiente limpieza.

Preguntas Frecuentes

¿Cuál es el ancho recomendado para este tipo de intervención?

La dimensión de 2.5 mm es versátil, adecuada tanto para pads de dimensiones comunes como para componentes SMD de montaje en superficie.

¿Se puede reutilizar la malla?

Solo se puede aprovechar la parte que no ha absorbido estaño. Debe cortar y desechar el extremo ya relleno de soldadura usada.

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