Malla para Desoldar 3.5MM 1.5M
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Cinta de Cobre Trenzado para Eliminación de Estaño HWY-3515
La malla para desoldar de Micro Wire está diseñada para absorber el exceso de estaño en placas electrónicas y componentes. Con una generosa anchura de 3.5 mm, proporciona una limpieza rápida de pistas y pads de soldadura sin dañar los circuitos impresos. La longitud total de 1.5 metros asegura rendimiento en múltiples reparaciones de laboratorio o banco.
Especificaciones Técnicas
- Marca: Micro Wire
- Referencia interna: HWY-3515
- Código técnico: HWY-3515
- Anchura de la malla: 3.5 mm
- Longitud: 1.5 m
- Aplicación: Desoldadura y limpieza de estaño
Qué Distingue a Este Modelo
La anchura de 3.5 mm hace que este modelo sea especialmente adecuado para la retirada de soldadura en áreas más amplias, conectores robustos y pads de media o gran dimensión. Es la elección recomendada cuando es necesario retirar volúmenes mayores de estaño de forma rápida y eficiente.
Consejos de Utilización
Coloque el extremo de la cinta directamente sobre el punto de soldadura a retirar y aplique la punta caliente del soldador sobre la malla. Deje que el estaño se funda y sea absorbido por capilaridad; a continuación, retire juntos el soldador y la cinta para evitar pegar el cobre a la placa. Corte la sección utilizada antes de la siguiente aplicación.
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es el grosor y longitud de esta malla?
Tiene 3.5 milímetros de anchura y 1.5 metros de longitud continua.
¿Para qué sirve la malla con referencia HWY-3515?
Sirve para absorber y eliminar el exceso de soldadura de placas de circuito impreso y componentes electrónicos.
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- Marca
- Micro Wire
- SKU
- HWY-3515
