Mechanic Bobina de Estaño Baja Temperatura 0.6mm 60g

Hilo de Soldadura Profesional para Reparaciones de Precisión

El hilo de estaño Mechanic SX862 fue desarrollado para técnicos que exigen la máxima fiabilidad en trabajos de microsoldadura. Con un punto de fusión bajo de 183°C, permite una aplicación rápida y segura en componentes electrónicos sensibles, minimizando el riesgo de daños térmicos. Su fórmula con doble flujo interno garantiza una soldadura limpia y brillante, con excelente humectabilidad y sin la necesidad de aplicar flujo adicional en la mayoría de los casos.

Especificaciones Técnicas

• Marca: Mechanic
• Modelo: SX862
• Composición de la Aleación: 63% Estaño (Sn) / 37% Plomo (Pb)
• Punto de Fusión: 183°C (Eutéctico)
• Diámetro del Hilo: 0.6 mm
• Peso Neto: 60 gramos
• Tipo: Hilo de soldadura con núcleo de doble flujo (double flux)
• Aplicación: Reparación de placas base, circuitos electrónicos y microsoldadura.

Lo Que Distingue Este Modelo

A diferencia de los hilos de estaño genéricos, el Mechanic SX862 destaca por su composición eutéctica Sn63/Pb37, que se solidifica instantáneamente a 183°C sin pasar por un estado pastoso. Esta característica es crucial para crear uniones de soldadura perfectas y evitar puentes en componentes de paso fino (fine-pitch), como los encontrados en teléfonos móviles y portátiles modernos. El núcleo de doble flujo asegura una desoxidación superior de la superficie, lo que resulta en conexiones eléctricas más robustas y duraderas.

Consejos de Uso / Instalación

Para obtener los mejores resultados, utilice una punta de soldador limpia y preestañada, ajustada a una temperatura entre 300°C y 350°C. Caliente simultáneamente el pin del componente y la almohadilla de soldadura en la placa de circuito impreso (PCB) durante 1-2 segundos antes de aplicar el hilo de estaño. Deje que el flujo se evapore y la soldadura fluya naturalmente para formar una unión cónica y brillante.

Preguntas Frecuentes

¿Este estaño es adecuado para reballing de BGA?

Sí, el punto de fusión de 183°C es ideal para trabajar con aleaciones de baja temperatura, siendo compatible con muchos procesos de reballing y reemplazo de ICs en placas base de teléfonos móviles y consolas.

¿Por qué usar una aleación con plomo en lugar de sin plomo (lead-free)?

La aleación Sn63/Pb37 ofrece un punto de fusión más bajo y mejor fluidez que la mayoría de las aleaciones sin plomo (lead-free), lo que resulta en uniones de soldadura más fiables y menor estrés térmico en los componentes, siendo la preferida por muchos técnicos de reparación profesional.

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