Pasta de Soldar Relife RL-401 183ºC

Pasta de Soldar de Baja Fusión para Reparaciones de Precisión

La pasta de soldar Relife RL-401 es una solución de fundente de soldadura de baja temperatura, formulada específicamente para trabajos delicados en placas de circuito impreso (PCBs). Con un punto de fusión preciso de 183°C, garantiza una aplicación controlada y segura en componentes sensibles al calor, como los que se encuentran en teléfonos móviles, tabletas y ordenadores portátiles.

Especificaciones Técnicas

• Marca: Relife
• Modelo: RL-401
• Punto de Fusión: 183°C (Baja Temperatura)
• Composición de la Aleación: Sn63/Pb37 (Estaño/Plomo)
• Viscosidad: 178 +/-10 pa.s
• Granulometría: 20-38µm
• Aplicación Principal: Reparación de SMD, BGA, Reballing
• Contenido: 35g

Qué Distingue Este Modelo

El principal diferenciador de la Relife RL-401 es su punto de fusión de 183°C, que la clasifica como una pasta de baja temperatura. Esta característica es crucial para evitar daños térmicos en componentes modernos y densamente poblados, permitiendo reparaciones que serían arriesgadas con soldaduras de temperatura más elevada. Su consistencia y granulometría fina aseguran una aplicación uniforme a través de stencil y una excelente humectabilidad.

Consejos de Uso / Instalación

Para obtener los mejores resultados, almacene la pasta de soldar en el frigorífico para mantener su viscosidad y prolongar la vida útil. Antes de usar, déjela alcanzar la temperatura ambiente durante al menos 2 horas para evitar la condensación. Aplique la cantidad mínima necesaria para cubrir los pads, garantizando una junta de soldadura limpia y fiable.

Sello de Calidad Micro Wire

Cada envase de pasta de soldar Relife RL-401 es inspeccionado por nuestro equipo técnico antes de ser expedido. Verificamos la integridad del sello y la fecha de caducidad para garantizar que recibe un producto fresco y en perfectas condiciones de uso, asegurando reparaciones sin fallos.

Preguntas Frecuentes

¿Esta pasta de soldar sirve para reparar iPhones?

Sí, el punto de fusión de 183°C es ideal para muchos trabajos de microsoldadura en placas lógicas de iPhone y otros teléfonos móviles, especialmente en reballing de ICs que no soportan temperaturas más altas.

¿Cuál es la diferencia entre esta y una pasta sin plomo (lead-free)?

Esta pasta contiene una aleación de estaño/plomo (Sn63/Pb37), que tiene un punto de fusión más bajo y es generalmente más fácil de trabajar que las aleaciones sin plomo (SAC), que funden a temperaturas superiores a 217°C. La elección depende del requisito de la reparación y de la soldadura original del componente.

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