Stencil Reballing Alta Calidad iPhone 13 13 Mini 13 Pro y Max
4,51€
En Stock Entrega Estimada: miércoles, 27 de mayo
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¿Por qué elegirnos?
Stencil Reballing Alta Calidad iPhone 13 Series – Precisión para Reparaciones Profesionales
Este stencil de reballing fue diseñado con tecnología de corte láser para garantizar una alineación perfecta de los BGA (Ball Grid Array) en los procesadores de la serie iPhone 13. Fabricado en acero de alta resistencia térmica, evita deformaciones durante el proceso de calentamiento, asegurando una reparación de placa base fiable y duradera. Es la elección ideal para técnicos que buscan máxima precisión y eficiencia, minimizando el riesgo de fallos y retrabajo.
Especificaciones Técnicas
- Compatibilidad: iPhone 13, iPhone 13 Mini, iPhone 13 Pro y iPhone 13 Pro Max
- Material: Acero de alta densidad con resistencia a altas temperaturas
- Tecnología de Fabricación: Corte láser de alta precisión para una alineación perfecta de las esferas de soldadura
Consejos de Instalación y Uso
Recomendamos que la instalación se realice en un ambiente limpio y sin electricidad estática. Utilice las herramientas adecuadas y pruebe siempre el componente antes de cerrar el equipo para garantizar el máximo rendimiento.
Sello de Calidad Micro Wire
En Micro Wire, cada producto pasa por un riguroso control de calidad manual. Verificamos meticulosamente el tacto, la integridad visual y las conexiones, garantizando una pieza sin defectos y lista para instalar.
Invierta en la calidad Micro Wire y eleve el nivel de sus reparaciones.
